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DMA 測試粉末聚酰亞胺

聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物，英文名 Polyimide(簡稱 PI)，可分為均苯型 PI，可溶性 PI，聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。 PI 是目前工程塑料中耐熱性*好的品種之一，有的品種可長期承受 290℃高溫、短時間承受 490℃的高溫，另外力學性能、 耐疲勞性能、難燃性、尺寸穩(wěn)定性、電性能都好，成型收縮率小，耐油、一般酸和有機溶劑，不耐堿，有優(yōu)良的耐摩擦，磨耗性能。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21 世紀*有希望的工程塑料之一。 樣品 PI-peak 呈粉末狀，使用特殊粉末支架壓縮模式進行測試。測試數(shù)據(jù)可見，粉末樣品表現(xiàn)和通常的塊狀樣品有很大的差別。隨著溫度的升高，樣品粉末內部發(fā)生重排導致堆積密度變大，同時施加在樣品上的作用力也會加大堆積密度。因此可見樣品的尺寸不斷收縮，dL 曲線表征樣品的長度變 化情況，樣品在玻璃化轉變之前尺寸收縮比較緩慢，在 213℃以后尺寸收縮非常顯著（紅色曲線）。同時，由于樣品密度加大導致樣品變硬，樣品的表觀儲能模量 E'出現(xiàn)增大趨勢。 在接近玻璃化轉變的區(qū)域，樣品重排現(xiàn)象更加明顯，表現(xiàn)為表觀模量 E'迅速增大。開始玻璃化轉變之后，E'迅速下降，這是因為樣品已經到達玻璃化轉變區(qū)域，樣品迅速變軟，圖上可見 E'的曲線出現(xiàn)一個峰，峰值為 221℃。損耗因子 tan d 在玻璃化轉變過程中表現(xiàn)為一個峰，峰值溫度為 232.℃。此溫度和 DSC 測量得到的玻璃化轉變溫度（221℃）很接近（右圖）。